（車(chē)間的溫濕度對錫珠的影響）

　　車(chē)間的溫、濕度會(huì )不會(huì )影響錫珠的產(chǎn)生，車(chē)間的溫、濕度最近比較低，溫度在24~26，但濕度在21%~30%，產(chǎn)生較多的錫珠，是否在此環(huán)境下會(huì )造成影響？

　　1錫球發(fā)生之原因

　　很多助焊劑的配方中，多少都會(huì )滲入少量的水，但這微量的水還不致引起錫球，當錫球突然發(fā)生時(shí)，可能是以是原因所造成的﹕PCB預熱不夠，導致表面的助焊劑未干。

　　助焊劑配方中含水量過(guò)高。

　　不良的貫穿孔(PTH)

　　工廠(chǎng)環(huán)境度過(guò)濕高。

　　4.2濕氣及水氣的來(lái)源

　　焊接過(guò)程中濕氣或水氣過(guò)多，可能來(lái)自以下幾項原因﹕

　　滿(mǎn)裝的助焊劑桶(200或201)，曝露在雨中時(shí)，水氣會(huì )聚集在開(kāi)口周?chē)?，當溫度變化時(shí)，會(huì )把水氣從松動(dòng)的開(kāi)口處吸入桶內，所以有遮避的倉庫及隨時(shí)檢查助焊劑桶的開(kāi)口是否緊閉，對助焊劑的儲存是很重要的。

　　在發(fā)泡過(guò)程，空氣壓縮機會(huì )夾帶大量的水氣及油污進(jìn)入發(fā)泡槽內，所以加裝水過(guò)濾器(traporfilter)，隨時(shí)保養檢查是必要的工作。

　　制造流程中要注意是否有濕的零件或工具參與其中，要盡量避免。

　　使用氣刀(airknife)作業(yè)，除了幫忙預熱之不足外，更可預防夾具(finger)夾帶水分回來(lái)，而污染發(fā)泡槽。

　　錫球發(fā)生時(shí)，修補的程序和焊錫微短路(webbing)相同，只是零件面有很多零件阻擋，更難以刷子的方式去除。檢查時(shí)更需小心零件下面的錫球，因為它們常隱藏起來(lái)不易發(fā)現。

　　錫球是焊錫過(guò)程中任何時(shí)間都可能發(fā)生的缺點(diǎn)，造成信賴(lài)度嚴重的傷害。為了避免它，預防是唯一可靠的方法。